技术实力_四川万业兴电子科技有限公司

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技术团队

技术实力

发布时间：2023-11-24 17:51:04

　　公司主要骨干技术人员从事印制电路板行业20年有余，曾服务于国内技术的印制电路板研究所及国企印制电路板研究与生产等单位，曾多次参与项目之印制电路板技术研发与生产等。如：宇航领域的低CTE陶瓷基板制作工艺研发与生产，计算机领域的运算节点板制作工艺研发与，地面武器驱动、速度、位置控制板制作工艺研发与生产，雷达高频微波板制作工艺研发与生产等等。

　　除上述之外，本公司同西南科技大学高分子实验室建立了产研合作基地，本着优势互补、资源共享、共同发展的良好愿望，建立包含封装材料、PCB基板、感光材料研发及人才培养等全方位的校企合作，共同为PCB行业的快速发展贡献力量。

序号	学历	人数	研究方向	项目分工
1	博士研究生	1人	电子封装材料	项目指导
2	博士研究生	2人	电子封装材料	材料制备
3	博士研究生	2人	电子封装材料	材料制备
4	硕士研究生	1人	陶瓷印制电路板	制作工艺研发与技术指导
5	硕士研究生	1人	盲埋孔印制电路板	制作工艺研发与技术指导
6	硕士研究生	1人	印制电路板可靠性检测	可靠性检测
7	本科	2人	埋元器件印制电路板	制作工艺研发与技术指导
8	大专	3人	高频微波印制电路板	制作工艺研发与技术指导

制程能力

类别	2-20层	小批量
层数	FR4 (Tg140、Tg150、Tg170、Tg250) /无卤素/高频材料/高速材料/金属基板	FR4 (Tg140、Tg150、Tg170、Tg250) /无卤素/高频材料/高速材料/金属基板
材料	单面: 620mm X3000mm 双面: 620 mm x1200 mm 多层: 620 mm X1200 mm	单面: 620mm X3000mm 双面: 620 mm x1200 mm 多层: 620 mm X1200 mm
板厚	0.025mm-6.0mm	0.025mm-6.0mm
最大成品铜厚	内层6oz ，外层10oz	内层6oz ，外层10oz
最小钻孔孔径	0.15mm	0.20mm
板厚孔径比	16: 1	10: 1
最小线宽/线距	3.0mil/3.0mil	4.0mil/4.0mil
最小阻焊桥	绿色3mil，杂色4mil	绿色4mil，杂色5mil
塞孔直径	0.20mm - 0.6 mm	0.20mm - 0.6 mm
阻抗公差	±5%	±10%
阻焊颜色	绿/白/黑/红/黄/蓝/紫/哑绿/哑黑	绿/白/黑/红/黄/蓝/紫/哑绿/哑黑
表面处理	OSP/有铅喷锡/无铅喷锡/沉金/电金/沉银/沉锡/电金+化金/化金+OSP	OSP/有铅喷锡/无铅喷锡/沉金/电金/沉银/沉锡/电金+化金/化金+OSP