工作人员正在细致检测产品。

　　8月10日，记者来到位于船山区的四川万业兴电子科技有限公司（以下简称“万业兴”）生产车间，工作人员正操控X-RAY钻靶机比对设计实物，通过光学仪器监测，产品误差可精确到5微米。

　　“我们公司致力于研发与制造高频、射频、高速信号传输印制电路板，产品广泛应用于汽车电子、船舶、移动通信、医疗设备等领域。”拿着一块布满线路的电路板，万业兴总经理牟冬向记者介绍，公司客户遍及全国，产品主要销往北京、上海、重庆、武汉、成都、绵阳等地。

　　自2020年底落户遂宁以来，万业兴通过培育骨干技术团队、引进高精尖设备、创新管理模式等措施不断站稳脚跟，企业得到进一步发展。

　　据悉，万业兴主要骨干技术人员已从事印制电路板行业20余年，多次参与项目技术研发与生产，为公司自主研发、制造积累了丰富经验。目前，公司研发团队共17人，还同西南科技大学特种高分子实验室建立了聚酰亚胺材料研究项目，聚焦短小轻薄、高集成、高导热、低CTE印制电路板研发与制造，共同推广材料国产化，为行业发展培育更多技术人才。

　　“我们先后引进了先进的AOI光学检测机、X-RAY钻靶机、激光切割成型机、高温压机、文字喷印机、真空蚀刻等先进设备，还成立了品质控制中心，各工序生产出的产品，都需要经过严格的检验后才能进入下一工序，确保问题有效、及时处理。”万业兴副总经理张国文告诉记者，经由品质控制中心测试检验后的产品，合格率高达99.7%。

　　在技术研发与应用上，万业兴立足产业特色，不断实现新的突破。

　　“通过对沉铜、电镀的循环系统改造，实现了孔径比14:1的批量制作能力，且孔铜厚度偏差在3微米以内；在高频电路板方面，对碳氢、聚四氟乙烯、FR4进行高频混压，通过调整不同的缓冲材料及结构，实现了多种材料不同层次的压合结构。”万业兴技术总监黄克云向记者介绍，“在原件嵌入上，实现了两层叠构原件埋入式的压合结构，厚金属芯小孔径线路板中，最小孔径仅0.3毫米，铜板厚度仅2毫米；此外，台阶板制造完全实现盲槽内通孔制造，是目前行业中的新突破。”

　　过硬的技术保障了产品的质量，专业的服务水平让万业兴得到更多客户青睐。据张国文介绍，在产品管理模式上，万业兴具备了完整的数字化ERP管理系统，通过公司公众号可直接查询到产品的实时进度，有效地管控产品从下单到出货的全过程，更快捷地为客户提供优质的服务。

　　“万业兴将持续引进专业领域人才，引进行业尖端的制造设备、检测设备，加强校企合作，不断学习和研发先进技术，争取更大突破。”牟冬满怀憧憬地说。（全媒体记者杨柳实习记者陈举红）